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- Flying DieBonder :
- 적용 : COG/FOG/TAB 본더, DIE 본더, 휴대폰용 키패드 제조 ATTACH, 렌즈 마운팅 등
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로보트가 정지하지않고 이동중에 마크영상좌표를 얻어 바로 가압착 하므로 택타임을 획기적으로 줄임
사양 ( FOG,COG,PCB BONDER, OLB TAB BONDER
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각 항목
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기구 사양
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제어 사양
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x,y 축 모션
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절대정도 +- 1 um
리니어 모션
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리니어 스케일
리얼타임 모션제어
리얼 좌표 보간제어
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z,t 축 모션(헤드)
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SHAFT z,t 일체형
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포스,고속,고정도 각도제어
Z 축 5 um, 각도 : 0.005
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본딩 accuracy
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+- 2um
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Align time : 0.03 초(1 회)
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플라잉 chip
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2-4배 광학배율
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리얼타임 영상획득, 제어
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Glass 비젼
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2-4배 광학배율
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GeometrySearch 알고리즘
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stroke 300 -400mm
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1.5 초
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1 head Tact time
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stroke 300-400 mm
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2-2.5초 (가압착시간 제외)
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메인화면
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본딩 ACCURACY 검사 화면
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개요
